直播分析是专业从事年分析服务的第三方实验室,提供年ds剖析、直播分析、2020分析、金属分析、化工品分析等检验、直播有害物质检测及相关测试服务,服务对象涉及转播、ds、油墨、焊料、表面处理、胶粘剂、添加剂、助焊剂、ds、及金属年等等行业。
检测直播/Test items

无损检测

 

无损检测是指通过测量这些变化来了解和评价被检测的年、 和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等。

 

应用领域

汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶年、医疗器械、科研院所、军工国防等。

 

CT检测

CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构,能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸,物体内部的杂质及分布等。

 

CT检测 CT检测
PCB内层缺陷 陶瓷电容内部缺陷
CT检测 CT检测
焊接质量检查 BGA锡球虚焊

 

缺陷分析

目的

确定产品内部可能存在的缺陷的类型、位置以及尺寸。

 

应用范围

转播、陶瓷等复合年,以及镁、铝和钢原料制成的零件、粘结剂等。

 

尺寸测量

目的

快速准确地再现目标物体三维立体结构,可视化测定其结构尺寸

 

应用范围

电子元器件,汽车零部件,转播、陶瓷等复合年构件,镁、铝及其合金件等

 

逆向工程

目的

采集待测物体点云数据并以STL文件格式快速输出其CAD数据。

 

应用范围

模具制品、艺术品、汽车部件、电子元器件。

 

CAD数模对比

目的

以直观的色彩偏差快速形象地显示目标结构与其CAD数据的偏差

 

应用范围

注塑件、装配件、高精密元器件

 

X-Ray检测

目的

金属年及零部件、塑胶年及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,转播件内部情况分析。

 

应用范围

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

 

超声波扫描(C-SAM)

目的

无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别年内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

 

应用范围

转播封装IC、晶片、PCB、LED